手机设计得越来越小，然而功能也日益复杂，从而对所有元件的微型化和性能要求更高，当然也包括电感的性能要求。尤其对积层电感，不仅要求尺寸更小，还应达到高Q等级。TDK-EPC通过进一步提高低温共烧陶瓷（LTCC）多层基材的工艺技术已达到该要求。

　　现在，新设计的芯片内部电极的制造工艺对位置控制更为，进而生产出高Q值的0402和0603系列中的积层贴片电感MLG0402Q和MLG0603P系列。积层电感采用铁氧体或其它材料制成的薄片，并在薄片上用金属漆（一般为银）印制出绕线图案而制成。将这些薄片排列成多层并创造出螺旋式内部电极结构。TDK开发的积层技术制成的线圈已无需再将电线绕在一个核心上，从而促进了产品的微型化和批量生产。

　　低损耗和高Q值是高频应用必不可少的条件

　　高频电路应用的积层电感采用的是介电陶瓷做成的薄片，而非铁氧体制成的薄片。原因是在几百MHz以上的频率范围内，铁氧体损耗率更大，难以达到高Q值。线圈易通直流电，但对交流电的作用类似于电阻，被称之为感抗。交流电频率越高，感抗就越高。虽然线圈是导体，但是电线缠绕仍具有一定直流电阻（R）。直流电阻和频变电感（R/2ttfL）间的比率称为损耗系数，其倒数为Q值。“f”指通过线圈流动的电流的频率，所以Q值会根据频率不同而变化。简而言之，高Q值指高频电感使用时的低损耗和高适应性。由于手机的功能越来越多，这些功能的耗电也越来越高，因此，高频电路系统内的积层贴片电感必须达到低损耗和高Q值。

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