2.6 电机使用轻量化设计概念

　　可大幅减少机器运动部分重量，由此而使机器运作时消耗的功率也大幅降低到只有普通贴片机的1 /4 消耗，耗电可达普通贴片机1 /4 以下；LED 贴片机对贴装精度要求不高，但要求速度较快。目前国内针对LED 的贴片机，有几家在做，根据速度不同可分为4 头、6 头、8 头设备，可以参考泰姆瑞LED640、LED660 V 和LED680 V这几款LED 专用贴片机实际了解。中间那个数字代表贴片头数量的多少。数字越大，速度越高。LED 贴片机主流应用应该是可贴装大面积的PCB 板，要满足在线的要求，这样才能保证速度。

　　LED 贴片机在生产制造过程中扮演十分重要的角色，是当代主流电子组装技术生产设备中投资大、技术先进、对SMT 生产线的生产能力和生产效率影响大的设备。事实上，故障多、速度瓶颈很大程度上都是来自贴片这一工序，所以贴片机设备的发展是引人注目。目前拥有贴片机的数量和先进程度，已经成为一个企业、地区或国家的电子制造能力的关键标志。下面对现阶段贴片机的发展趋势述说如下。

　　3.1 LED 贴片机正朝更高精度的方向发展

　　贴片机精度是指贴片机X、Y 轴导航运动的机械精度和Z 轴旋转精度。贴片机采用精密的机电一体化技术控制机械运动将元器件从供料器中抓取出来并经过校准机构对中后精密可靠的贴装到电路板上。为了生产出具有更高性能的产品，首先面临的一个重大挑战便是更高可能地提高贴片机的贴装精度。下面从LED 的制程开始述说具有更高精度的LED 贴片机可能会对LED未来的生产产生的革命性影响。

　　在普通的LED 封装技术中，晶片电极跟支架引脚的相连一般通过以金线互连的方式达成，但金线断裂一直是其中一个常见的失效原因。在LED 照明应用中金线的异常是导致死灯和光衰大这样常见问题的罪魁祸首。死灯大致可分为两种情况，一种是完全不亮，另一种则是热态不亮冷态亮，或出现闪烁。不亮的主要原因是电性回路出现开路，闪烁的原因是因为金线虚焊或接触不良。

　　随着倒装焊技术的推出，两者的相连可通过更稳定的金属凸点焊球来连接，节省成本并大大提高了可靠性及散热能力。LED 拥有寿命长等优点，配合倒装焊技术比传统使用金线互连的封装技术更能发挥LED 的优势，LED 倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等诸多优点。

　　LED 无金线封装即业内俗称的“无封装”“免封装”。这种工艺是利用倒装芯片与线路板直接SMT 贴合，将SMD 封装制程省略，直接将倒装芯片用SMT 法贴合到线路板上或承载体上，因为芯片面积远小于SMD电感等器件，所以这个工艺需要非常精密的设计。

　　未来的LED 贴片机在提高精度的基础条件上，直接运用到倒装无封装制程，这将是LED 制程的小革命，可以省去很多封装成本，并且大大提高了生产成本和缩短生产周期，使得LED 产品真真正正高性能低售价地进入通用照明市场。将LED 贴片机直接运用到LED 的制程，很有潜力成为未来技术的趋势。

　　3.2 LED 贴片机正朝高效率生产的方向发展

　　当今社会重要的一个特点，就是竞争。正是这种竞争，激发人们努力探索创新；正是这种竞争，推动科技发展日新月异。在如火如荼的LED照明市场催动下，LED 贴片机的高效率工作必然成为其核心竞争力的体现。高效率就是提高生产效率，减少工作时间，增加产能，创造经济利益。在当前的基础上提高效率的主要方法有：加强LED 贴片机的自动化性能和改进设备结构和工作模式。

　　3.2.1 加强LED 贴片机的自动化性能

　　当今信息科学技术的发展和完善极大地促进了自动化的水平，由原来的自动控制、自动调节、自动补偿、自动辨别等发展到自学习、自组织、自维护、自修复等更高的自动化水平成为可能。同时对于贴片机这种自动化数控设备，软件编程的效率对提高设备效率也至关重要，开发出更强大的软件功能系统，减少人工编程时间，可以大大缩短无效工作时间，提高生产效率。

　　3.2.2 改进设备结构和工作模式

　　贴片机在提高贴装速度方面逐渐达到瓶颈时，改善LED 贴片机设备的结构不失是一种好的改进思路。例如，双路输送LED 贴片机在保留传统单路LED 贴片机性能的基础上，将PCB 的输送、定位、检测、贴片等设计成双路结构。这种双路结构可以同步方式和异步方式工作。同步方式是将2 块大小相同的PCB 由双路轨道同步送入贴装区域进行贴装，异步方式则是将不同大小的PCB 分别送于贴装区域。这2 种工作方式均能提高机器的生产效率。再如贴片机的多悬臂、多贴装头结构，都是行之有效的方法。