三菱电机今年继续以“创新功率器件构建可持续未来”为主题，携带八款新型功率器件，于6月28至30日在上海世博展览馆举行的PCIMAsia2016(上海国际电力元件、可再生能源管理展览会)中登场，向公众展示其在功率半导体市场上的非凡实力(三菱电机展位号：B15)。 今年展出的功率器件应用范围跨越四大领域，包括：变频家电、轨道牵引及电力传输、电动汽车、工业和新能源发电，致力为客户提供高性能及低损耗的产品。

　　 变频家电市场

　　在变频家电应用方面，三菱电机这次在去年推介的SLIMDIP模块的基础上，开展出SLIMDIP-L和SLIMDIP-S两款产品，SLIMDIP-L用于变频洗衣机和变频空调，而SLIMDIP-S用于变频冰箱和变频风机控制。

　　两款SLIMDIP均采用RC-IGBT芯片，实现更高的集成度；封装面积比超小型DIPIPM缩小达30%；内置自举二极管和限流电阻；大运行壳温提升至115℃；并集成短路保护和欠压保护，同时提供温度模拟量输出版本和过温保护版本供选择。

　　SLIMDIP模块

　　 轨道牵引及电动汽车驱动市场

　　在PCIM亚洲展2016上，三菱电机为轨道牵引和电力传输，以及电动汽车领域，带来三款功率模块，分别为X系列的单管及双管HVIGBT模块，适合牵引变流器及直流输电应用；而J1系列汽车用IGBT模块则适用于电动汽车驱动器，及高可靠性逆变器。

　　亮相展会的X系列双管HVIGBT模块，采用CSTBT结构的第7代IGBT和RFC二极管，降低功率损耗；运用可降低内部电感的封装技术，优化产品性能；使用两种封装(LV100/HV100)，实现两种绝缘耐压(6kV/10kV)，但两者具有相同的外形尺寸。LV100封装包括900A/1.7kV和450A/3.3kV；HV100封装包括450A/3.3kV、330A/4.5kV和225A/6.5kV；可提高系统结构设计的灵活性，方便实现逆变器扩容。

　　LV100封装(6kV绝缘耐压)

　　HV100封装(10kV绝缘耐压)

　　至于X系列单管HVIGBT模块，采用第7代IGBT和RFCDiode硅片技术，实现更低饱和压降和开关损耗；使用LNFLR技术实现低热阻；允许高运行结温150℃；安全工作区(SOA)裕度大，续流恢复能力强；封装兼容传统的H系列HVIGBT；标准产品包括1800A/3.3kV、1350A/4.5kV和900A/6.5kV；此外，还有业界规格大，针对电力传输应用而开发的6500V/1000A单管HVIGBT。

　　X系列单管HVIGBT模块

　　J1系列汽车用IGBT模块是专为电动汽车驱动器，及高可靠性逆变器设计，采用Pin-fin底板的六合一汽车用IGBT模块。它使用第7代IGBT硅片技术，损耗更低；高可靠性的DLB(直接主端子绑定)技术；及基于硅片的温度和电流检测技术。J1系列提供A、B两种封装。A型封装(小封装)有300A/650V、600A/650V、400A/900V和300A/1200V；B型封装(大封装)有1000A/650V和600A/1200V，这两种封装可以满足从小型电动汽车到大型电动公交车的应用要求。

　　针对J1系列新型汽车模块，三菱电机将提供包括驱动电路、冷却水套及薄膜电容的整体解决方案技术支持，以方便客户快速应用该模块实现汽车用逆变器的设计。