德州仪器(TI)宣布推出一款针对企业级伺服器、储存与高阶桌上型电脑应用的完整多相位核心电压(Vcore)电源管理系统解决方案。 TPS53661、 TPS53641 和 TPS53631 DC/DC 控制器以及 CSD95372B 与 CSD95373B NexFET 智慧功率级符合 Intel VR12.5 与 VR12 稳压规格，支援新 Intel Xeon 处理器。该方案具有小的封装尺寸，支援高达95%的效能。

　　TPS53661 、 TPS53641 和 TPS53631 DC/DC 控制器分别支援 6、4 及 3 相位工作，并整合 TI 进阶 D-CAP+ 控制架构以及特性丰富的 PMBus 指令集。CSD95372B 与 CSD95373B 同步降压 NexFET 智慧功率级在小型的 5 毫米 x 6 毫米封装中整合智慧驱动器和功率 MOSFET。这些产品相结合，可提供一款支援优异暂态效能、业界基准遥测准确度以及出色系统可靠性的完整多相位 Vcore 系统解决方案。

　　TPS53661、TPS53641 以及 TPS53631 的主要特性与优势：

　　? TI D-CAP+ 架构可提供超快暂态响应，其内在设计可消除拍频问题；

　　? 动态电流共用与 cycle-by-cycle 电流限制确保稳固的多相位稳压器工作；

　　? 混合类比数位拓扑实现低的静态功耗、快的动态效能与超高弹性；

　　? 小的5毫米x 5毫米封装。

　　CSD95372B 与 CSD95373B 的主要特性与优势：

　　? 支援 3% 误差的整合型电流回馈可取消对电感器DCR 感测的需求；

　　? 高功率密度支援业界佳散热效能；

　　? 佳化封装尺寸提供 DualCool 封装选项，不仅简化配置，并改善散热片作用。

　　多相位 Vcore 电源管理解决方案现已开始量产供货，可透过 TI 及其授权贩售商进行订购。 TPS53661、TPS53641 以及 TPS53631 DC/DC 控制器采用 40 接脚 QFN 封装；而 CSD95372BQ5M 与 CSD95373BQ5M NexFET 智慧功率级则采用 12 接脚 SON 封装。

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