为提高效能，亚洲手机芯片龙头联发科即将在11月量产的八核心手机芯片公板，传出改采choke类电感，且使用数量较以往提高六成以上，吸引台达电旗下乾坤、奇力新、美磊等台系电感厂抢进认证。

　　电感厂表示，基于效能考量，智能型手机改采微型一体成型式扼流器（Mini Molding Choke）为时势所趋，不过，以往联发科的公板主要电感主力为日厂，台厂大多居于第二供应商，因此新公板对台厂带来的效益仍待观察。

　　联发科明年将主打的八核心手机芯片“MT6592”（指芯片代号），已计划在下个月量产，新芯片已获得中国大陆超过20 家客户开案，终端客户将于今年底至明年初开始发表波八核心手机，抢攻农历春节商机。

　　市场传出，为了配合主芯片的效能提升，联发科的八核心和4G LTE手机芯片公板改变所采用的电感产品类型，全部改采Mini Molding Choke，且颗数由以往的6颗提高至10颗，代表每块手机基板的Choke数量增加逾六成。

　　由于联发科在中国大陆智能型手机市场的市占率过半，公板上零组件的改变自然引起零组件厂的高度关注，包括台达电旗下电感厂乾坤、国巨转投资电感厂奇力新及美磊等电感厂均积极寻求其八核心公板认证。

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