3 基本技术方案

　　本课题采用的技术方案是在电焊机专用大电流密度整流二极管的科研成果[4]的基础上，如单晶的选取、扩散方法和技术要求、多层金属化的欧姆接触、台面喷砂造型和聚酰亚胺钝化保护、管壳设计等大都是直接借用过来的，并且是经过改进的方案研制的，所以使整个研制工作走了捷径。

　　课题

　　课题

　　命子p 有一个近似理想的分布;再用12 Mev 电子辐照，降低基区少子寿命到在硅片的两面蒸镀钛-镍-金、经台面喷砂造型，之后经去砂清洗腐蚀聚酰亚胺钝化保护、中间测试、装入陶瓷环充氮气冷压焊封装成型，再经全面测试电热参数、动态参数合格，后制成高频电镀直流电源专用功率整流快恢复二极管。

　　4 P+-i-N+功率二极管频率特性的改进

　　大电流密度下的P+-i-N+功率二极管的通态特性大大优于肖特基二极管是不言而喻的。问题是如何提高其频率特性，使其接近肖特基二极管的水平。提高开通和关断过程的速度，也就是千方百计缩短由断到开，特别是由开到关的时间，即缩短正向恢复时间tfr和反向恢复时间trr。

　　4.1 缩短正向恢复时间t(fr 改进开通特性)

　　由整流二极管的国际标准知，正向恢复时间tfr 规定为：在紧接零电压或其他规定的反向电压条件施加规定的阶跃正向电流时，正向电压上升到个规定值瞬间和从其峰值VFRM 下降到接近正向电压终稳定值的第二个规定值瞬间的时间间隔。

　　图2

　　图2

　　2)开通时的高峰值电压主要由器件杂散(也称寄生)电感在电流上升率发生时的附加电压L·di/dt以及结电压(包括高低结的电压)构成。显然控制过大的杂散电感的产生是关键。这里采用有考究的平板式结构，管壳设计为无伞(伞也叫裙边)薄壳，这都是降低装配杂散电感，确保VFRM 值不高的必要措施。

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