1 通过谐振分析优化印制板布局

　　谐振模式计算分析的是由PCB中电源和地的结构而可能引发的风险，包括叠层、板材以及地电分割等，目的是使印制电路板在所关注的频率范围内不发生谐振。

　　观察PCB的谐振模式下的电压分布，尽量避免将大电流IC放置在谐振位置或其附近位置。图像信息处理板上电源和地的谐振图，如图1所示。

　　从图中可知，印制电路板右上角谐振较大，因此在印制电路板布局时大电流IC器件尽量避免放置在印制板的右上角。

　　2 降低电源阻抗优化电路设计

　　系统电源部分的好坏直接影响到系统的稳定性，甚至可能使得系统逻辑错误。一个低阻抗的电源分布系统是比较理想的，至少在整个系统的工作频段内呈低阻抗，从而具有较小的压降。以图像处理板上的FPGA为例，供电电源为3.3 V，电压噪声限为5%，大瞬间电流为0.15 A，则设计的大电源阻抗如式（1）所示

　　对FPGA的3.3 V电源做电源阻抗仿真，图2所示为FPGA的3.3 V电源阻抗。

　　从图中可看到，在357 MHz、765 MHz处谐振频点阻抗较高，需要选择合适的去耦电容，以改善电源阻抗特性。这里选取电容值为200 pF封装为0603的电容作为FPGA的去耦电容，因为它的特征曲线与电源阻抗曲线峰值频点一致，这样可将电源阻抗的峰值降低。

　　200 pF的去耦电容布局选择在357 MHz谐振电压波动大的位置处，因在此处谐振比较明显，同样在728 MHz处谐振频点电源阻抗也较高，因此再加上两个62 pF电容后，电源阻抗如图3实线所示，虚线为初没有加电容的电源阻抗。

　　从图3中可看到，电源阻抗有了较大改善，满足低于大电源阻抗的要求。